Shogal秀佳 对定制和现成产品中的 SI/EMC 进行优化,为互连车辆和智能车辆解决方案提供支持。为了达到 SI/EMC 所需的性能
,需要在产品开发的整个过程中持续的对设计进行建模和仿真。如此一来,客户即可确保其设计已通过严格的测试,同时也能保
证最终产品拥有最佳的性能。
Shogal秀佳 的基础 SI/EMC 流程由 4 个阶段组成:建模、仿真、原型制作,以及仿真策略与实证测量的交叉对比。
建模
通过使用计算机建模,Shogal秀佳 可以在对产品的性能进行模拟前,确立仿真的目标及固定变量。在开发模型时,Shogal秀佳
会提出一些问题来确定必要的测试参数,比如说建模目标、所需数据及数据报告格式等。
仿真
然后,Shogal秀佳 会使用该模型来模拟给定条件下产品的性能。Shogal秀佳 用于仿真的两件工具值得注意,那就是 Ansys 高频
结构模拟器 (HFSS) 和 SI Wave。
Ansys HFSS 执行三种主要的仿真:
用于电缆瞬时原始阻抗匹配的 2D 仿真分析
用于连接器的 3D 仿真
用于电缆组件的 3D 仿真
SI Wave 主要用于 5 项重要功能:
印刷电路板分析
印刷电路板阻抗和串扰分析
印刷电路板 SI 分析
印刷电路板电源完整性分析
印刷电路板 EMC 分析
EMC 分析中的测试会详细检查许多使高速数据技术从之前技术中脱颖而出的特质。
原型制作与经验数据分析
将重复执行仿真获得的信息与实证的测试数据配对到一起,可以真正推动高品质 SI 和 EMC 设计分析的进展。为此,Shogal秀佳利用了多种软硬件工具来收集尽可能多的经验数据。
Shogal秀佳 在设计针对 SI 优化以及具有电磁兼容性能的产品方面具有多年的丰富经验,一直在不断的细化工程和设计上的原理。通过将这些细化后的原理与行业领先的软硬件结合到一起,客户可以在当前以及具有前瞻性思维的分析中获得出色的高速产品,最终实现下一代的车辆解决方案。正是通过在几十年来对这些原理的充分应用,Shogal秀佳 才能够成为今日众多主流 OEM 的
优质专家级设计与制造合作伙伴。
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